當?shù)貢r間3月4日，美國總統(tǒng)特朗普在國會聯(lián)席會議上發(fā)表演講，誓言要廢除前任總統(tǒng)拜登簽署的《芯片和科學法案》中涉及的520億美元半導體芯片補貼計劃。特朗普在演講中明確表示，這筆資金應該被用于減少國家債務，而不是向芯片制造商提供補貼。

特朗普強調，他的政策導向是務實的財政管理，而非通過大規(guī)模補貼來推動特定產業(yè)發(fā)展。他指出，利用《芯片和科學法案》的資金來減少債務，將更符合美國的長遠利益。該法案原本旨在通過提供約527億美元的資金補貼和稅收等優(yōu)惠政策，吸引全球芯片產業(yè)轉移到美國，并限制接受美方補貼的公司在中國投資。

特朗普的此次演講是他重返白宮以來的首次國會演講，主題為“美國夢的重現(xiàn)”。在演講中，他詳細闡述了其全面的國內外政策計劃，包括第二任期內國內外取得的成就、為經(jīng)濟所做的貢獻、敦促國會通過額外邊境安全資金以及他的全球和平計劃。

特朗普在演講中提到，《芯片和科學法案》雖然包含了對前沿科技研發(fā)的撥款，涉及資金高達2800億美元，但其中用于半導體芯片補貼的部分并不符合他的財政理念。他認為，美國應該通過更加高效和可持續(xù)的方式來推動科技發(fā)展和產業(yè)升級。

半導體芯片產業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領域之一，對于國家經(jīng)濟和安全具有重要意義。特朗普的廢除計劃將對美國的芯片產業(yè)發(fā)展和全球科技格局產生深遠影響。